導熱界面材料是一款可現(xiàn)場固化的高性能流體型導熱界面材料，專門為自動化點膠組裝的應用設計，固化后相當于導熱襯墊，非常易于返工/返修，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，可保持在使用位置，不發(fā)生移動，可靠性高。同時具有良好的潤濕性，使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。其不需要經(jīng)過模切，可直接點膠在發(fā)熱器件和散熱器/殼體之間，可替代常規(guī)的導熱墊片和導熱硅脂，提升導熱性能并降低成本。
導熱界面材料的制備有以下幾種主要途徑：
1、合成具有高導熱的共軛結構聚合物，如聚乙炔、聚苯胺和聚噻吩等，通過電子導熱機制實現(xiàn)熱傳導。
2、通過外界的模壓或者定向拉伸，以及外加電場或者磁場等外力使小分子單體在聚合的時候有序排列，從而增加其聚合物的有序性和結晶度，進而通過聲子振動來獲得本征型導熱絕緣高分子材料。
3、在制備聚合物材料的時候，盡量減少材料內(nèi)部的缺陷，從而通過減少聲子散射來提高材料本征導熱系數(shù)的方法。
4、可以通過化學合成剛性鏈或者容易結晶的小分子單體或者在分子鏈上引入液晶結構，這樣的小分子單體聚合以后可以使聚合物的結晶度或者分子間的作用力增強，從而提高聚合物的導熱系數(shù)。
填充型導熱高分子材是通過向聚合物基體中添加高導熱填料的方法來制備。
綜上所述：導熱材料行業(yè)具有較高的進入壁壘，此類產(chǎn)品在終端中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供應商穩(wěn)定性較好、獲利能力穩(wěn)定。
更新時間：2021-07-26
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