導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：隨著電池、電子封裝等相關(guān)設(shè)備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復(fù)雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對(duì)界面材料有根本的認(rèn)識(shí)。
Linseis的導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀是優(yōu)化這些系統(tǒng)的熱管理很好的解決方案。

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2024-08-30

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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服務(wù)熱線

86-021-50550642

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀

激光導(dǎo)熱儀接觸熱阻測(cè)試薄膜導(dǎo)熱熱流法導(dǎo)熱儀

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產(chǎn)品介紹

從液態(tài)化合物到固體材料，導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀TIM能夠測(cè)試各種材料的熱阻抗以及熱導(dǎo)。這些都符合ASTM D5470測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

電機(jī)全自動(dòng)壓力控制 ( 高達(dá)10 MPa )

LVDT高分辨率全自動(dòng)測(cè)厚

符合ASTM D5470測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

全集成軟件控制裝置

導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀	TIM-TESTER
樣品尺寸	圓形： ? 20 mm 至 ? 40 mm 方形： 20 x 20 mm 至 40 x 40 mm 厚度: 0.01 mm 至 15 mm 其他尺寸可定制
樣品類型	固體、粉末、糊狀物、液體、粘合劑、箔片
樣品厚度測(cè)試精度	50%行程：+/-0.1% 100%行程：+/-0.25%
熱阻范圍	0.01 K/W 至 8 K/W
溫度范圍	RT 至 150°C -30°C 至 150°C (Cry選項(xiàng)) RT 至 300°C (根據(jù)需求)
控溫精度:	0.1°C
熱導(dǎo)率	0.1至50 w/m?k（根據(jù)需求可擴(kuò)展）
接觸壓力	0 至 10 Mpa（根據(jù)樣品尺寸）
接觸壓力精度	+/- 1%
尺寸	675 mm H x 550mm W x 680 mm D
冷卻系統(tǒng)	外置水機(jī)（帶加熱）
加熱系統(tǒng)	電子加熱元件

　　為什么會(huì)使用導(dǎo)熱界面材料？在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的十分之一，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。

　　導(dǎo)熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。它是決定電子產(chǎn)品散熱效率高低的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如集成電路、移動(dòng)終端、通訊設(shè)備、汽車、電源、LED照明等，為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導(dǎo)途徑。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的不同，它有多種產(chǎn)品形式：導(dǎo)熱膏、軟性導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱泥、粘合劑和密封劑等。

上一個(gè)：STA HP 3加壓同步熱分析儀